碟形封頭是由三部分構(gòu)成：以Ri為半徑的球面、以r為半徑的過渡圓弧和高度為h的直邊，球面半徑越大，折邊半徑越小，封頭的   將越淺，考慮到球面部分與過渡區(qū)聯(lián)接處的局部高應力，規(guī)定碟形封頭球面部分的半徑一般不大于筒體內(nèi)徑，而折邊內(nèi)半徑r在任何情況下均不得小于筒體內(nèi)徑的10%，且應不小于3倍封頭理論壁厚。

Ri=0.9Di、r=0.17Di的碟形封頭稱為標準碟形封頭。其   厚度應不小于封頭內(nèi)直徑的0.15%。由于在相同受力條件下，碟形封頭的壁厚比相同條件下的橢圓形封頭壁厚要大些，而且碟形封頭存在應力不連續(xù)，因此沒有橢圓形封頭應用廣泛。碟形封頭與筒體可用法蘭聯(lián)接，也可用焊接聯(lián)接。當采用焊接聯(lián)接時，應采用對接焊縫。如果封頭與筒體的厚度不同，須將較厚的一邊切去一部分， 受外壓的碟形封頭，設計步驟與橢圓形封頭設計步驟相同，僅是D0為碟形封頭球面部分外半徑。