封頭復(fù)合層
2013-10-09 10:02:06
凡符合下列條件之一者,應(yīng)采用設(shè)計圖樣規(guī)定的方法,按JB4730進(jìn)行磁粉或滲透檢測,檢測結(jié)果Ⅰ級合格。
⑴封頭堆焊表面;
⑵ 復(fù)合鋼板制封頭的復(fù)合層焊接接頭;
⑶ 標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值σb>540MPa的鋼板及Cr-Mo低合金鋼板制封頭廠封頭經(jīng)火焰切割的坡口表面,以及該封頭的缺陷修磨或焊補(bǔ)處表面